熱伝導性コンパウンド

  • 製品名:LUVOCOM
  • メーカー名:Lehmann&Voss&Co.

一般的なプラスチックは熱伝導性が低いという弱点を持ちます。

通常プラスチックの熱伝導性は、0.1〜0.4 W/mK程度です。

LUVOCOM熱伝導性コンパウンドは、独自の添加剤配合により、最大28W/mKという高い熱伝導性を実現いたしました。



ご要望に応じて、導電性熱伝導コンパウンド、絶縁性熱伝導コンパウンドのどちらもご提案しております。



電気電子産業においては、ハードディスクの筐体やコイルケース、LEDのヒートシンクなどに放熱目的でLUVOCOM熱伝導コンパウンドが使用されています。

射出成形用の樹脂材料ですので、冷却フィンなどの複雑形状を作ることにも適しています。



機械産業においては、ベアリングやモーター筐体、熱交換器などにLUVOCOM熱伝導コンパウンドが使われています。


ベース樹脂としては、PEEK、PEI、LCP、PPS、PPA、PA12、PA66、PA6、PC、PBT等、様々な熱可塑性樹脂での実績がございます。





LEDのヒートシンク用途

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熱交換プレート

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LUVOCOM熱伝導コンパウンドの熱伝導率

(熱伝導率単位:W/mK、ホットディスク法)

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